性能參數：

檢測方法：卷積神經網絡、先進深度學(xué)習模型、計算機(jī)視(shì)覺、圖形圖像處理(lǐ)

程序制作：新機(jī)種5-20分鍾左右

PCBA 尺寸：min：5mm*5mm  max:710*660mm

PCBA 厚度：0.5mm-6mm

PCBA 元件高(gāo)度：頂面：150mm   底面：25mm

攝像頭分辨率：500W全彩 或者1200W全彩

光源：RGB三色環形LED光源

相機(jī)：5MP彩色面陣工業相機(jī)

CPU：Intel i7 10代 10700KF

顯存：8G    內(nèi)存/存儲：64G DDR/ 256G+2T機(jī)械硬盤

顯示器：22"/23.8"FHD 顯示器

運動機(jī)構：進口伺服電機(jī)絲杆

軌道(dào)調寬：電動

操作系統：Ubuntu.19.2.LTS 64bit

控制系統：上位機(jī)控制

檢測功能：

焊錫檢測：多錫、少錫、連錫、不出腳、空焊、虛焊、錫洞等