性能參數：

檢測方法：卷積神經網絡、先進深度學(xué)習模型、計算機(jī)視(shì)覺、圖形圖像處理(lǐ)

程序制作：器件面：新機(jī)種2-10分鍾  焊點面：新機(jī)種 5-20分鍾左右

PCBA 尺寸：min：5mm*5mm  max:710*660mm

PCBA 厚度：0.5mm-6mm

PCBA 元件高(gāo)度：頂面：150mm   底面：25mm

攝像頭分辨率：焊點面500W全彩 或者1200W全彩，器件面标配2000W或選配1200W，根據應用環境選配

光源：首創上照白光+下照 RGB三色環形LED光源

相機(jī)：焊點面 5MP或者12MP彩色面陣工業相機(jī) ，器件面标配20MP或選配12MP彩色面陣相機(jī)，根據情況選配

CPU：Intel i7 10代 10700KF

顯存：8G    內(nèi)存/存儲：64G DDR/ 256G+2T機(jī)械硬盤

顯示器：22"/23.8"FHD 顯示器

運動機(jī)構：進口伺服電機(jī)絲杆

軌道(dào)調寬：電動

操作系統：Ubuntu.19.2.LTS 64bit

控制系統：上位機(jī)控制

檢測功能：

元件檢測：手插件錯、漏、反、多、歪斜/浮高(gāo)以及貼片貼片料的(de)缺件、反轉、偏移、破損、歪斜、多插、異物、污損等

焊錫檢測：多錫、少錫、連錫、不出腳、空焊、虛焊、錫洞等